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  铜箔厚度测试仪CMI165
   
 

牛津铜箔厚度测试仪

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式面铜测厚仪

 
 
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 铜箔厚度测试仪的特点

— 应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1 探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响;

— 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品;

— 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位;

— 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响;

— 仪器为工厂预校准;

— 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件;

— 仪器使用普通AA电池供电;

 

 

 铜箔厚度测试仪的规格

 厚度测量范围

 化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 线性铜线宽范围  203μm–7620μm(8mil–300mil)
 仪器再现性  0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 显示单位  mil、μm、oz
 操作界面  英文、简体中文
 存 储 量  9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
 测量模式  固定测量、连续测量、自动测量模式
 统计分析  数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主机

SRP-T1探头

NIST认证的校验用标准片1个

 
CMI165主机   SRP-T1探头

 

 

 

 铜箔厚度测试仪的特点

— 应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1 探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响;

— 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品;

— 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位;

— 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响;

— 仪器为工厂预校准;

— 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件;

— 仪器使用普通AA电池供电;

 

 

 铜箔厚度测试仪的规格

 厚度测量范围

 化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 线性铜线宽范围  203μm–7620μm(8mil–300mil)
 仪器再现性  0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 显示单位  mil、μm、oz
 操作界面  英文、简体中文
 存 储 量  9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
 测量模式  固定测量、连续测量、自动测量模式
 统计分析  数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主机

SRP-T1探头

NIST认证的校验用标准片1个

 
CMI165主机   SRP-T1探头

 

 

 


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