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  Heraeus无铅锡膏
   
 

Heraeus 无铅锡膏

无铅锡膏可以搭载各种不同的SnAgCu合金和SnAg3.5的共熔合金。产品线包括InnoRel系列,SolderPro系列和低熔点系列。

 
 
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规格

锡膏系列 免洗 水洗
F6401) F645 F620 F169 WL449 F541
应用
印刷 + + +   + +
点涂式 + +   +    
锡膏性能
零卤素   +   + +  
J-STD-004等级 L02) L02) L1 未检测 H0 H1
空气回流 + + + + + +
氮气回流 + + + + + +
蒸汽相回流 + + +   + +
空气回流下的超强润湿性 +   +   + +
空气回流下的镍表面完美润湿性 ++ +     ++  
透明的助焊剂残留     +   n/a n/a
BGA焊接低空洞     +     +
区域焊接低空洞 +         +
易于水洗         ++ +

注:

1)W640锡线可用于不同的直径

2)测试通过Bellcore GR-78-Core

 

 

规格

锡膏系列 免洗 水洗
F6401) F645 F620 F169 WL449 F541
应用
印刷 + + +   + +
点涂式 + +   +    
锡膏性能
零卤素   +   + +  
J-STD-004等级 L02) L02) L1 未检测 H0 H1
空气回流 + + + + + +
氮气回流 + + + + + +
蒸汽相回流 + + +   + +
空气回流下的超强润湿性 +   +   + +
空气回流下的镍表面完美润湿性 ++ +     ++  
透明的助焊剂残留     +   n/a n/a
BGA焊接低空洞     +     +
区域焊接低空洞 +         +
易于水洗         ++ +

注:

1)W640锡线可用于不同的直径

2)测试通过Bellcore GR-78-Core

 

 


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