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  在线式全自动光学检测仪 ALD700
   
 

在线式全自动光学检测仪 ALD700

光学检测仪ALD700可以有效控制各个流程,查找在锡膏印刷、元件贴装、回流焊接中产生的电路板缺陷;可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,大大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及顾客忠诚度和保持率。

 

 
 
显示全部 产品特点 产品规格 产品图片

产品特点:
1.高精度、全彩色视觉技术
2.离线编程,离线调试功能
3.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)
4.高质量硬件配置,简洁稳定的机台
5.强大的SPC软件功能,实时品质分析
6.高检出率、低误判率的统计建模检测方法
7.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别
8.稳定的0201检测能力(可选配01005检测功能)
9.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置,一机多用
10.以CAD数据为基础,自动搜索元件库,实现自动编程
11.通过有线或无线网络连接的远程控制系统

 

AOI功能参数:

检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法

统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等),
OCV检测字符 

摄像头 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度

(标配)15µm/Pixel FOV : 24.42mm×18.54mm 检测速度<210ms/FOV
(选配)20µm/Pixel FOV : 32.56mm×24.72mm 检测速度<230ms/FOV
(选配)10µm/Pixel FOV :16.28mm×20.58mm 检测速度<190ms/FOV 

光源 高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光)
编程模式 手动编程,自动编程,CAD数据导入自动对应元件库
远程控制

在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能
最小零件测试 10µm:01005chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析,局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和
品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式

条码系统 自动条码识别(1维或2维码)
服务器模式 采用中心数据服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出

22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项) 

 

 

AOI系统参数:

PCB尺寸范围 50×50mm(Min)~510×500mm(Max)
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
最大PCB重量 3KG
PCB弯曲度 <5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 85 mm
Conveyor系统

Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度 

Conveyor离地高度 890 to 980mm
Conveyor流向 / 时间 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:4秒 
X/Y 平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10µm; PCB固定,Camera在X/Y方向移动 

电源 AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA
气压 不需要
前后设备通讯 Smema 或延伸的 Smema协定
设备重量 约700KG
设备外形尺寸 1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度 10~35℃ 35~80% RH(无结露)
设备安规 符合CE安全标准

 

产品特点:
1.高精度、全彩色视觉技术
2.离线编程,离线调试功能
3.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)
4.高质量硬件配置,简洁稳定的机台
5.强大的SPC软件功能,实时品质分析
6.高检出率、低误判率的统计建模检测方法
7.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别
8.稳定的0201检测能力(可选配01005检测功能)
9.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置,一机多用
10.以CAD数据为基础,自动搜索元件库,实现自动编程
11.通过有线或无线网络连接的远程控制系统

 

AOI功能参数:

检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法

统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等),
OCV检测字符 

摄像头 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度

(标配)15µm/Pixel FOV : 24.42mm×18.54mm 检测速度<210ms/FOV
(选配)20µm/Pixel FOV : 32.56mm×24.72mm 检测速度<230ms/FOV
(选配)10µm/Pixel FOV :16.28mm×20.58mm 检测速度<190ms/FOV 

光源 高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光)
编程模式 手动编程,自动编程,CAD数据导入自动对应元件库
远程控制

在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能
最小零件测试 10µm:01005chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析,局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和
品质分析,可输出Excel、Txt、Word等报表格式

条码系统 自动条码识别(1维或2维码)
服务器模式 采用中心数据服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出

22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项) 

 

 

AOI系统参数:

PCB尺寸范围 50×50mm(Min)~510×500mm(Max)
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
最大PCB重量 3KG
PCB弯曲度 <5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 85 mm
Conveyor系统

Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度 

Conveyor离地高度 890 to 980mm
Conveyor流向 / 时间 可以通过按钮设定为 左→右 右→左 进板/出板时间:4秒 
X/Y 平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10µm; PCB固定,Camera在X/Y方向移动 

电源 AC230V 50/60Hz 小于1.5KVA
气压 不需要
前后设备通讯 Smema 或延伸的 Smema协定
设备重量 约700KG
设备外形尺寸 1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度
环境温湿度 10~35℃ 35~80% RH(无结露)
设备安规 符合CE安全标准

 


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