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  锡膏厚度测试仪LASCAN L6000
   
 

锡膏厚度测试仪LASCAN L6000

3D锡膏厚度测试仪LASCAN L6000 用来管控锡膏印刷的工艺,  可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果。
系统提供的SPC可以有效评估制程能力。
 

 
 
显示全部 产品特点 产品规格 产品图片

锡膏厚度测试仪特点:

1、可编程测量的3D锡膏厚度测试仪

2、在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差

3、测量方式:

      A、全自动程序化测量方式

      B、自动走位半自动测量方式

      C、手动测量方式

4、3D 模拟功能——锡膏真实形貌的再现

5、优异的重复测量精度

   

6、SPC 新增加锡膏印刷面值覆盖率及锡膏体值百分率管控

7、6 SIGMA 自动判异功能——使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力

任意点超过规格线
  连续6点递增或递减
任意点超过控制线   5点中有4点超过1 Sigma
3点中有2点超过2 Sigma   连续14点交替上下
连续15点在1 Sigma之内   连续8点超过1 Sigma
连续9点在中线的一边   13点中有12点在中线一边

 

锡膏厚度测试仪规格:

3D 锡膏厚度测试仪 L6000

工作平台 标准配置 380mmX350mm 高度分辨率 0.5um
大型工作平台可特殊定制 重复测量精度 1um
自动平台 X轴可移动380mmY轴可移动350mm 扫描间距 5um/10um/20um/40um
测量光源 二极红色激光 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
照明光源 白色LED灯 扫描范围 5.6mmX4.2mmX0.6mm
聚焦方式 全自动聚焦 3D模式 3D模拟图
手动聚焦 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
测量模式 全自动程序化测量方式(一键完成) 钢网资料/测量结果可分别独立分析
自动走位半自动测量方式 X_Bar & R 图分析
手动测量方式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
测量结果输出 平均高度/最高点/最低点 6Sigma自动判异功能
印刷覆盖率/体积百分率 其它功能 2D平面辅助测量功能
视场 5.6mmX4.2mm 测量结果自动报警功能
测量数据密度 130万数据点/视场 操作系统 Windows XP
 

3D 锡膏厚度测试仪 L3000

工作平台 标准配置 450mmX400mm 重复测量精度 2um
(移动范围300mmX250mm) 扫描间距 5um/10um/20um
大型工作平台可特殊定制 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
自动平台 X轴可移动50mm,Y轴可移动50mm 扫描范围 5.6mmX4.2mm(默认范围)
测量光源 二极红色激光 50mmX50mm(最大范围)
照明光源 白色LED灯 3D模式 3D模拟图
测量模式 自动全屏测量模式 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
框选自动测量模式 钢网资料/测量结果可分别独立分析
框选普通测量模式 X_Bar & R 图分析
点高度测量模式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
测量结果输出 平均高度/最高点/ 6Sigma自动判异功能
最低点/印刷面积/体积 其它功能 Learn模式/Program测量模式
视场 5.6mmX4.2mm 测试点自动中心功能
测量数据密度 30万数据点/视场 操作系统 Windows XP
高度分辨率 1um 工作电源 AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz
包装规格 长800mmX620mmX600mm 包装重量 55Kgs

 

3D 锡膏厚度测试仪 L3000

 

3D 锡膏厚度测试仪 L6000

锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪

 

基本原理        
 锡膏厚度测试仪    锡膏厚度测试仪    锡膏厚度测试仪
镭射光从侧面照射,将高度差转化为平面距离差。   锡膏表面高低不平,所以仅凭一条激光测量线是远远不够的。    我们需要密集的扫描线来获取锡膏三维表面形貌及精确的高度数据。
         
基本操作过程        
锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪
将被侧物移入视场范围   开始扫描    通过3D模擬图视察锡膏印刷状况 
锡膏厚度测试仪     锡膏厚度测试仪
使用测量模式自动测出该焊盘锡膏的平均度高及体积等数据   将所测得数据存入数据库并作 SPC分析及判导

锡膏厚度测试仪特点:

1、可编程测量的3D锡膏厚度测试仪

2、在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差

3、测量方式:

      A、全自动程序化测量方式

      B、自动走位半自动测量方式

      C、手动测量方式

4、3D 模拟功能——锡膏真实形貌的再现

5、优异的重复测量精度

   

6、SPC 新增加锡膏印刷面值覆盖率及锡膏体值百分率管控

7、6 SIGMA 自动判异功能——使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力

任意点超过规格线
  连续6点递增或递减
任意点超过控制线   5点中有4点超过1 Sigma
3点中有2点超过2 Sigma   连续14点交替上下
连续15点在1 Sigma之内   连续8点超过1 Sigma
连续9点在中线的一边   13点中有12点在中线一边

 

锡膏厚度测试仪规格:

3D 锡膏厚度测试仪 L6000

工作平台 标准配置 380mmX350mm 高度分辨率 0.5um
大型工作平台可特殊定制 重复测量精度 1um
自动平台 X轴可移动380mmY轴可移动350mm 扫描间距 5um/10um/20um/40um
测量光源 二极红色激光 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
照明光源 白色LED灯 扫描范围 5.6mmX4.2mmX0.6mm
聚焦方式 全自动聚焦 3D模式 3D模拟图
手动聚焦 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
测量模式 全自动程序化测量方式(一键完成) 钢网资料/测量结果可分别独立分析
自动走位半自动测量方式 X_Bar & R 图分析
手动测量方式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
测量结果输出 平均高度/最高点/最低点 6Sigma自动判异功能
印刷覆盖率/体积百分率 其它功能 2D平面辅助测量功能
视场 5.6mmX4.2mm 测量结果自动报警功能
测量数据密度 130万数据点/视场 操作系统 Windows XP
 

3D 锡膏厚度测试仪 L3000

工作平台 标准配置 450mmX400mm 重复测量精度 2um
(移动范围300mmX250mm) 扫描间距 5um/10um/20um
大型工作平台可特殊定制 扫描速度(最大) 6.7m㎡/s
自动平台 X轴可移动50mm,Y轴可移动50mm 扫描范围 5.6mmX4.2mm(默认范围)
测量光源 二极红色激光 50mmX50mm(最大范围)
照明光源 白色LED灯 3D模式 3D模拟图
测量模式 自动全屏测量模式 SPC模式 生产线资料/印刷机资料/锡膏资料
框选自动测量模式 钢网资料/测量结果可分别独立分析
框选普通测量模式 X_Bar & R 图分析
点高度测量模式 直方图分析 & Ca/Cp/Cpk结果输出
测量结果输出 平均高度/最高点/ 6Sigma自动判异功能
最低点/印刷面积/体积 其它功能 Learn模式/Program测量模式
视场 5.6mmX4.2mm 测试点自动中心功能
测量数据密度 30万数据点/视场 操作系统 Windows XP
高度分辨率 1um 工作电源 AC 110V/60Hz 或 220V/50Hz
包装规格 长800mmX620mmX600mm 包装重量 55Kgs

 

3D 锡膏厚度测试仪 L3000

 

3D 锡膏厚度测试仪 L6000

锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪

 

基本原理        
 锡膏厚度测试仪    锡膏厚度测试仪    锡膏厚度测试仪
镭射光从侧面照射,将高度差转化为平面距离差。   锡膏表面高低不平,所以仅凭一条激光测量线是远远不够的。    我们需要密集的扫描线来获取锡膏三维表面形貌及精确的高度数据。
         
基本操作过程        
锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪   锡膏厚度测试仪
将被侧物移入视场范围   开始扫描    通过3D模擬图视察锡膏印刷状况 
锡膏厚度测试仪     锡膏厚度测试仪
使用测量模式自动测出该焊盘锡膏的平均度高及体积等数据   将所测得数据存入数据库并作 SPC分析及判导


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