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  焊接炉SMtech-R255
   
 

焊接炉SMtech-R255

BGA焊接炉铁板烧用于小型BGA返修,可自动调整温度/时间。方便小批量焊接BGA等芯片。

 
 
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BGA焊接炉铁板烧特点:
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
BGA焊接炉铁板烧规格:
发热面积:120mm×200mm
功 率:600W
温度设定:室温~300℃可调,PID控温
定时报警时间:0.01S~99.99H
工作电压:AC220V
外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
重 量:约7.5kg
 

 

 

 

 

 

BGA焊接炉铁板烧特点:
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
BGA焊接炉铁板烧规格:
发热面积:120mm×200mm
功 率:600W
温度设定:室温~300℃可调,PID控温
定时报警时间:0.01S~99.99H
工作电压:AC220V
外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
重 量:约7.5kg
 

 

 

 

 

 


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