中文版    English

 
无铅焊接   首页 > 产品展示 > 产品列表
 
  BGA返修站
   
 

BGA返修站BRS-7500

BGA返修站可处理各种SMD器件的维修,BRS-7500配备上下热风和底部IR加热,智能化温度控制,确保返修作业的安全性。设备集成度高,落地式设计,占地小,但可处理PCB可达630*610。可谓‘小机器,大应对’。BRS-7500还可以输入氮气保护,自动生成REFLOW温度曲线,使预热--拆除--除锡--取件--对位--放置--焊接 一气呵成,在保证返修良率的同时提高作业的效率。

 

 

 
 
显示全部 产品特点 产品规格 产品图片
超强适应性
1、采用PCB外形或定位孔定位,任何PCB都可处理。
2、X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,可处理最大尺寸630*610mm,无返修死角。
3、对应元器件范围广,QFP,SOIC,BGA,PBGA,CSP均可处理,可返修最大BGA尺寸70*70mm。 
 
 
超精温度控制
1、上部热风,下部为热风+IR;升温快,升温速率可达10℃/s;冷却快,可实现温度突降50-80℃;大功率加热系统可保持温度均匀,更好的满足无铅焊接的工艺要求。
2、独立三温区(上温区、下温区、底部IR预热区),上温区和下温区实现同步移动,可手动达到底部红外预热区内的任意位置;下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制;可实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标位置。
3、独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(镀金IR管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
4、不同于以往的Switching Control:BRS-7500采用Analog Control(即通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。
5、10段升温/降温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,在触摸屏上即可对温度曲线进行比对分析。
 
 
超级智能化
1、 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;同时喷嘴中途具有保护撞击功能,软件内部具有下降防压功能。
2、彩色高清光学视觉系统,具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,光学放大220倍数码变焦。
3、BRS-7500可自动生成REFLOW温度曲线,无需人工设置,有无经验操作者均能使用,实现温度控制智能化。
4、 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。
5、 吸嘴角度360°旋转,由步进电机控制,可自动记忆旋转角度,光学对位由遥控电机操控,带自动记忆吸料、放料、对位功能,有自动观察芯片四角功能。
 
 
超高集成度
1、热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能。
2、内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴。
3、多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
4、 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
5、配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,提高返修后焊接质量。
 
 

  

最大PCB尺寸:
W630*D610mm
PCB厚度:
0.5~5mm
适用BGA尺寸:
1*1~70*70mm
适用芯片最小间距:
0.15mm
贴装最大荷重:
500g
贴装精度:
±0.01mm
PCB定位方式:
外形或定位孔
温度控制方式:
K型热电偶、闭环控制
下部热风加热:
热风800W
上部热风加热:
热风1200W
底部预热:
红外6000W
使用电源:
3相380V、50/60Hz
机器尺寸:
W970*D700*H830mm(不含支架)
机器重量:
约130
BGA返修站:

 

超强适应性
1、采用PCB外形或定位孔定位,任何PCB都可处理。
2、X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,可处理最大尺寸630*610mm,无返修死角。
3、对应元器件范围广,QFP,SOIC,BGA,PBGA,CSP均可处理,可返修最大BGA尺寸70*70mm。 
 
 
超精温度控制
1、上部热风,下部为热风+IR;升温快,升温速率可达10℃/s;冷却快,可实现温度突降50-80℃;大功率加热系统可保持温度均匀,更好的满足无铅焊接的工艺要求。
2、独立三温区(上温区、下温区、底部IR预热区),上温区和下温区实现同步移动,可手动达到底部红外预热区内的任意位置;下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制;可实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标位置。
3、独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(镀金IR管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。
4、不同于以往的Switching Control:BRS-7500采用Analog Control(即通过模拟量连续控制发热体的功率,从0-100%连续可调,来达到稳定精准的温度控制),目前高端回流焊均采用此加热控制方式;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。
5、10段升温/降温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,在触摸屏上即可对温度曲线进行比对分析。
 
 
超级智能化
1、 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;同时喷嘴中途具有保护撞击功能,软件内部具有下降防压功能。
2、彩色高清光学视觉系统,具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,光学放大220倍数码变焦。
3、BRS-7500可自动生成REFLOW温度曲线,无需人工设置,有无经验操作者均能使用,实现温度控制智能化。
4、 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片,只要在操作屏上输入芯片大小,上部风头会自动吸取芯片中心位置,更加适合批量生产。
5、 吸嘴角度360°旋转,由步进电机控制,可自动记忆旋转角度,光学对位由遥控电机操控,带自动记忆吸料、放料、对位功能,有自动观察芯片四角功能。
 
 
超高集成度
1、热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能。
2、内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴。
3、多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。
4、 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。
5、配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,提高返修后焊接质量。
 
 

  

最大PCB尺寸:
W630*D610mm
PCB厚度:
0.5~5mm
适用BGA尺寸:
1*1~70*70mm
适用芯片最小间距:
0.15mm
贴装最大荷重:
500g
贴装精度:
±0.01mm
PCB定位方式:
外形或定位孔
温度控制方式:
K型热电偶、闭环控制
下部热风加热:
热风800W
上部热风加热:
热风1200W
底部预热:
红外6000W
使用电源:
3相380V、50/60Hz
机器尺寸:
W970*D700*H830mm(不含支架)
机器重量:
约130
BGA返修站:

 


版权所有:深圳市拓邦特机电有限公司  粤ICP备12014810号   
免责声明 | 网站地图