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  压电式喷射点胶阀
   
 

Techcon Systems TS9000系列
TS9000系列压电式喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀,可广泛应用于表面贴装胶、导电银浆、IC 封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。
采用压电技术,TS9000在提供高效生产效率的同时确保了优异的点胶精度和工艺控制。非接触式喷射点胶方式,消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。
TS9000系列喷射阀结构紧凑、模块化设计搭配喷射阀控制器更易于搭载在点胶平台上。对应不同点胶量需求,多样化喷嘴供选。

 
 
显示全部 产品特点 产品规格 产品图片

典型应用:
适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

压电式喷射点胶阀特点:

  1. 非接触式喷射点胶,消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率
  2. 高精度点胶
  3. 高效地保持喷胶量的一致性,胶量尺寸最小为0.002升(2nl)
  4. 喷胶速度可达300次每秒
  5. 适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps
  6. 精致模块化设计
  7. 方便快捷清洗
  8. 现场快速更换部件,提高产线效率
  9. 性价比高

压电式喷射点胶阀规格:

阀尺寸 90.0mm x 75.7mm x 22.0mm
控制器尺寸 101.6mm x 295mm x 128.4mm
阀重量 258g
控制器重量 1600g
最小喷胶量 2纳升/2nl
适用流体粘度范围 7K - 2000K Cps.
流体压力范围 0.1 - 8.0 bar
喷嘴孔径范围 0.07 mm - 0.40mm
最高喷胶频率 300次/秒
通讯端口 RS232; 24V/5V PLC
操作温度 10 - 50°C

 

典型应用:
适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

压电式喷射点胶阀特点:

  1. 非接触式喷射点胶,消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率
  2. 高精度点胶
  3. 高效地保持喷胶量的一致性,胶量尺寸最小为0.002升(2nl)
  4. 喷胶速度可达300次每秒
  5. 适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps
  6. 精致模块化设计
  7. 方便快捷清洗
  8. 现场快速更换部件,提高产线效率
  9. 性价比高

压电式喷射点胶阀规格:

阀尺寸 90.0mm x 75.7mm x 22.0mm
控制器尺寸 101.6mm x 295mm x 128.4mm
阀重量 258g
控制器重量 1600g
最小喷胶量 2纳升/2nl
适用流体粘度范围 7K - 2000K Cps.
流体压力范围 0.1 - 8.0 bar
喷嘴孔径范围 0.07 mm - 0.40mm
最高喷胶频率 300次/秒
通讯端口 RS232; 24V/5V PLC
操作温度 10 - 50°C

 


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