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  锡膏
   
 

贺利氏无铅锡膏在各种型号的元件引脚以及贴装表面上都具有行业领先级的润湿性能、杰出的防空洞性能。更宽的工艺窗口,协助您进一步节省成本,提高生产整体效率和一次成品率。

 
 
显示全部 产品特点 产品规格 产品图片

产品特点:

1、粘度几乎不随使用时间推移发生变化;
2、助焊剂系J-STD L0型助焊剂;
3、连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
4、在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;
5、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。

 

产品规格:

 

焊膏-元器件装配
焊膏/系列

焊膏属性
水洗型 免洗型
  零卤素 高活性 零卤素 低残留
F540 F541 F543 F620 F640 F680 F10C F381 F815 F823 F645 F352 CS530
无铅 + + + + + +      

+

+   +
有铅 + + +     + + + +     + +
高润湿性   ++     +   + +          
低助焊剂残留 n/a n/a n/a     + + +         ++
防空洞性           +     +       +
建议用惰性气体 + + + +           +   + +
DCB推荐使用                   +      

 

 

 

配套使用:树脂锡膏搅拌刀 配套使用:不锈钢锡膏搅拌刀
   

 

产品特点:

1、粘度几乎不随使用时间推移发生变化;
2、助焊剂系J-STD L0型助焊剂;
3、连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
4、在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;
5、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。

 

产品规格:

 

焊膏-元器件装配
焊膏/系列

焊膏属性
水洗型 免洗型
  零卤素 高活性 零卤素 低残留
F540 F541 F543 F620 F640 F680 F10C F381 F815 F823 F645 F352 CS530
无铅 + + + + + +      

+

+   +
有铅 + + +     + + + +     + +
高润湿性   ++     +   + +          
低助焊剂残留 n/a n/a n/a     + + +         ++
防空洞性           +     +       +
建议用惰性气体 + + + +           +   + +
DCB推荐使用                   +      

 

 

 

配套使用:树脂锡膏搅拌刀 配套使用:不锈钢锡膏搅拌刀
   

 


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