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  锡膏(无铅)
   
 

TAMURA TLF-204-SIS

 
 
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产品特点:

1、提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性;

2、有良好的年度,印刷型,焊接性稳定,所以72小时能连续使用;

3、在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性;

4、印刷时,预热时很少坍塌,所以回流焊后不发生连焊;

5、通过助焊剂流动性提高和柔软化,能防止发生ICT误判断。

 

产品规格:

合金构成(%)

Sn/Ag3.0/0.5Cu    JISZ3282(1999)

融点()

216-220    DSC 测定

焊料粒径(μm)

20-36    激光分析

助焊剂含量(%

12.0    JISZ3284(1994)

卤素含量(%

低于0.05    JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s

210    JISZ3284(1994)

触变指数

0.56    JISZ3284(1994)

 

产品特点:

1、提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性;

2、有良好的年度,印刷型,焊接性稳定,所以72小时能连续使用;

3、在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性;

4、印刷时,预热时很少坍塌,所以回流焊后不发生连焊;

5、通过助焊剂流动性提高和柔软化,能防止发生ICT误判断。

 

产品规格:

合金构成(%)

Sn/Ag3.0/0.5Cu    JISZ3282(1999)

融点()

216-220    DSC 测定

焊料粒径(μm)

20-36    激光分析

助焊剂含量(%

12.0    JISZ3284(1994)

卤素含量(%

低于0.05    JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s

210    JISZ3284(1994)

触变指数

0.56    JISZ3284(1994)

 


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