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锡膏粘度测试应用
时间:2016-11-03   作者:admin

 锡膏灰色膏体,是一种假塑性流体,有触变性。其粘度随时间、温度、剪切强度等因素而发生变化。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。粘度指的是流体或半流体流动的难易程度。锡膏的粘度可定性地定义为它的流动阻力,它是锡膏最重要的性能,是制定印刷工艺参数时的重要依据。粘度低,锡膏流动性好利于渗锡但成型不好,易引起桥连;粘度高,则锡膏流动时的阻力大,能维持良好的锡膏形状,但容易堵塞网孔而引起少锡不良。因此,需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。

锡膏粘度测试仪按传感器方式分类,主要有一下三类:旋转心轴式,圆锥/平板是、螺旋套筒式。测试原理是通过采用不同的传感器,以及测量施加在被测锡膏上的扭矩或力,可以得到剪切率,并得到粘度的数值。

目前国内业界使用最多的锡膏粘度测试仪为日本Malcom PCU-200 产品系列, PCU-203是采用了螺旋泵式传感器的同轴双重圆筒型旋转式黏度计,利用内外筒的旋转使锡膏进去其内外筒的缝隙中。通过旋转的产生的阻力由传感器将阻力值传送到读取数值的记忆机体中,从而显示其粘度值,分为手动操作和JIS规格(JIS Z 3284)测定法两种操作模式。具有较高的性能和便捷性,极大的保证了锡膏的粘度在回流工艺范围。


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